主要製品の概要

熱拡散グラファイトフィルムは、高度に配向したグラファイト結晶構造に基づいて構築された高度な熱管理材料です。-双方向熱伝導技術を利用して、迅速な横方向の熱拡散と垂直方向の熱伝達を可能にし、従来の材料の熱放散の制限を克服します。その核となる価値は、柔軟性を維持しながら、超薄型 (マイクロメートルレベル) で軽量な形状で超高熱伝導性を実現することにあります。これにより、複雑な曲面や狭い空間に適しています。{{4}

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技術的パラメータ

厚さ(mm)	幅(mm)	長さ(m)	密度 (g/cm3)	炭素含有量	熱伝導率 [W/(m・K)]
0.05	500	100	1.5–1.75	99.5–99.9	300–450
0.06	500	100	1.5–1.8	99.5–99.9	400–500
0.08	500	100	1.5–1.8	99.5–99.9	400–500
0.1	500	100	1.5–1.85	99.5–99.9	400–500
0.12	500–1000	100	1.5–1.85	99.5–99.9	400–500
0.15	500–1000	100	1.5–1.85	99.5–99.9	400–500
0.2	500–1000	100	1.5–1.85	99.5–99.9	400–500

注: この製品はカスタマイズをサポートしています

広く使用されている

熱拡散グラファイトフィルムのアプリケーションロジックは非常に明確です。限られたスペースと高発熱量の電子デバイスが主戦場となります。熱を直接放散するわけではありませんが、局所的な高温を素早く分散させる「熱輸送体」として機能します。

1. 家庭用電化製品（最大の応用分野）

グラファイトフィルムとしては最も成熟した市場であり、主に「性能と軽さ」の矛盾を解決する市場である。

スマートフォン/タブレット：SoC（メインチップ）、5G RFチップ、スクリーンドライバーICの背面に取り付けられ、ゲーム中や急速充電中の過熱や周波数の低下を防ぎます。
ノートパソコン/ウルトラブック: CPU、GPU、ヒートパイプの表面を覆い、均一な加熱を促進し、ファンの起動ノイズを低減します。
ウェアラブルデバイス（時計/VR）: 超薄型の特性を活用（{0}}<0.03mm), they can dissipate heat in extremely small spaces, avoiding skin burns.

2. 通信とデータセンター (高電力シナリオ)

5G 基地局 AAU (アクティブアンテナユニット): 5G アンテナは消費電力が高く、通常はファンなしで密閉されています。パワーアンプ(PA)の熱を筐体に伝えるためにグラファイトフィルムを採用。
光モジュール: 高速光通信モジュールの内部レーザーは高密度の熱を発生し、熱拡散にはグラファイトフィルムが使用されます。
サーバーのマザーボード: CPU およびメモリモジュールの周囲でローカルイコライゼーションを実行し、動作の安定性を向上させます。

3. 新エネルギーと自動車エレクトロニクス（最も急速に成長するブルー・オーシャン）

パワーバッテリーの熱管理: バッテリーセル間に取り付けられたサーマルパッドとして、バッテリーパック全体の温度のバランスをとり、局所的な過熱を防ぐのに役立ちます (以前に学んだバイポーラプレート材料と組み合わせて、これは新エネルギー車におけるグラファイト材料のもう一つの主な用途です)。
車のディスプレイ画面/集中制御：高輝度画面の高温環境での熱蓄積の問題を解決します。
BMS (バッテリー管理システム) メイン制御ボード: メイン制御チップを高温の影響から保護します。

4. ハイエンド産業および医療

医療用内視鏡/携帯機器: 非磁性で金属イオンの析出がないことが求められますが、グラファイトの化学的不活性性が利点です。{0}
産業用レーザー/ドローン飛行制御：瞬間的な大電流によるパルス加熱への対応。

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提供されるソリューションとカスタマイズされたサービス

1.「局所的な高温燃焼」（均一な加熱）のリスクを解決します。-

これがその最も核となる価値です。従来のヒートシンクは熱を十分に早く伝導しないため、CPU や 5G PA などのチップに局所的な「ホットスポット」が発生しやすくなります。高温が長期間続くと、パフォーマンスが低下したり、ハードウェアが損傷したりする可能性があります。

Graphite solution: Utilizing its extremely high planar thermal conductivity (>1000 W/m・K) の集中点熱源が面全体に瞬時に「平坦化」され、80 度のホットスポットを 50 度まで急速に下げ、温度差をなくし、コア部品を保護します。

2. 限られた空間の物理的限界を突破する

携帯電話やタブレット、ドローンの内部には放熱フィンを設置するスペースがほとんどなく、従来の金属製の放熱フィンやヒートパイプを挿入することができません。

グラファイトソリューション: 非常に薄くて軽い (10-100 μ m)。Z- 軸の高さを占有することなく、紙のようにシールドカバーまたは中間フレームに取り付けられ、超薄型デバイスの構造設計に完全に適合します。

3.「軽量」かつ「静音」な放熱を実現

航空宇宙、自動車エレクトロニクス、ハイエンドノートパソコンでは、重量と騒音が重要な指標となります。{0}ファンや重金属製ヒートシンクを使用すると、重量と消費電力が増加する可能性があります。

グラファイト溶液：密度が銅の1/4しかないため、大幅な軽量化効果があります。受動的な放熱材料として、完全に静音で可動部品がないため、信頼性が高くなります。

4.「柔軟性」と「加工の容易さ」の要求に対応

最近の回路基板のレイアウトは複雑で、多くの場合、熱放散経路を曲げる必要があります。金属材料は疲労破壊しやすく、繰り返し曲げるため加工コストが高くなります。

グラファイトソリューション：柔軟性に優れ、任意の形状（FPC形状）に成型でき、その形状に合わせて貼り付けることができるため、組立の自動化が容易で組立難易度が大幅に軽減されます。

会社の強みとサービス

同社は ISO9001 品質マネジメントシステムと ISO14001 環境マネジメントシステムの認証を取得し、品質管理と環境に優しい生産を徹底して追求しています。当社は黒鉛材料の製造プロセスや製品性能の最適化などの主要分野をカバーする9件の特許技術を保有しており、同社の製品競争力を強力にサポートしています。

私たちは単なるメーカーではなく、伝統産業の特性に基づいて設計を最適化し、完璧な工業生産を実現する総合的なソリューションの提供者でもあります。