半導体用の高-純度グラファイトの仕様

粒子サイズは5〜45ミクロンの範囲で、炭素含有量は99％から99.995％です。

半導体用の高-純度グラファイトの特性

（1）高温抵抗：半導体の高-純度グラファイトは、約2300度の温度に耐えることができ、融点は3850±50度、沸点は4250度です。高温で燃焼すると、体重が非常に少なくなり、熱膨張係数が低くなります。さらに、温度が上昇するにつれてその強度が増加します。2000度で2倍になります。

（2）潤滑性：グラファイトフレークが大きいほど、摩擦係数が良くなり、潤滑性能が優れています。

（3）電気的および熱伝導率：通常の非-金属物質よりも100倍の電気を走行し、その熱伝導率は鋼や鉄などの金属材料のそれよりも高い。その上、その熱伝導率は温度が上がると低下し、半導体にとって優れた原料となります。

（4）可塑性：それは良いタフネスを持っています。それは非常に薄いシートに丸めて、グラファイト紙に押し込むことができます。

（5）化学物質の安定性：室温では、良好な化学的安定性を示し、酸、アルカリ、有機溶媒による腐食に耐えることができます。

（6）熱衝撃耐性：室温で使用すると、損傷することなく劇的な温度変化に耐えることができます。突然の温度変動の場合、その体積はわずかに変化し、亀裂が形成されるのを防ぎます。

（1）電気導電率：電気加熱膜スラリー、導電性フィラー、燃料電池電極添加剤、燃料電池双極板の原料、リチウム用の導電性剤-イオンコートなど。

（2）熱伝導率：核燃料元素の原材料、熱伝導性コーティング、熱伝導膜用の原材料、熱伝導性スラリー、熱伝導充填剤、熱伝導ゴム用添加物など。

（3）潤滑用：固体潤滑剤、グリースおよび潤滑油の添加剤、ゴム修飾添加物、腐食-耐性シーリング材料など。