1. 製品コア
グラファイト マイクロ パウダーは、高純度の天然黒鉛または人造黒鉛から粉砕、分級、精製などの精密なプロセスを経て調製された超微細黒鉛粉末材料です。{0}その核となる価値は、微粒子サイズの最適化によってグラファイトの層状結晶構造の利点を最大限に引き出すことにあり、優れた導電性、潤滑性、高温耐性、化学的安定性を兼ね備えており、ハイエンド産業分野における粉末材料の「精製と機能化」の需要を満たすことができます。-
2. 主要な技術的パラメータ
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アイテム |
索引 |
試験方法 |
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平均粒子径(D50) |
1~10μm(カスタマイズ可能100nm~5μm) |
レーザー粒度分析法(ISO 13320-1) |
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固定炭素含有量 |
99.5% 以上 (ハイエンド仕様 99.95% 以上)- |
高温焼成法(GB/T 3521-2021) |
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灰分含有量 |
0.5% 以下(超微細仕様 0.1% 以下)- |
マッフル炉燃焼法(GB/T 3521-2021) |
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水分 |
0.3%以下 |
カールフィッシャー法 (GB/T 2441.3-2010) |
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体積抵抗 |
10Ω・cm以下(圧縮密度1.5g/cm3) |
四探針法(ASTM D257) |
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摩擦係数 |
0.15 以下 (オイルフリー状態)- |
摩擦摩耗試験機試験 (GB/T 3960-2016) |
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安息角 |
35度以下 |
固定ファネル法 (ISO 4324:1977) |
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pH値(10%水懸濁液) |
6.5-8.0 |
pH測定法(GB/T 15893.1-1995) |
3.製品の主な機能
(1) 超微細な粒子サイズと均一な分布
平均粒径 (D50) は 1 ~ 10 μm の範囲で制御でき (100 nm ~ 5 μm の超微細仕様にカスタマイズ可能)、粒度分布スパンが小さく (スパン 0.8 以下)、凝集現象がなく、マトリックス中に均一に分散しやすいため、最終製品の一貫した性能が保証されます。
(2) 高純度かつ低不純物
グラファイト マイクロ パウダーは、固定炭素含有量が 99.5% 以上(固定炭素含有量が 99.95% 以上であるハイエンド仕様の場合)、灰分含有量が 0.5% 以下(灰分含有量が 0.1% 以下である超微粉仕様の場合)です。-硫黄やリンなどの有害な不純物が含まれていないため、アプリケーションシナリオへの汚染やパフォーマンスへの干渉が回避されます。
(3) 優れた物理的・化学的特性
導電性: 体積抵抗率 10 Ω・cm 以下。材料の導電性を高めるための導電性フィラーとして使用できます。
潤滑: モース硬度 1-2、摩擦係数 0.15 以下、オイルフリー潤滑シナリオで金属潤滑剤を置き換えることができます。
高温耐性: 不活性ガス中で 3000 度を超える温度に耐えることができ、溶けたり酸化したりせず、熱膨張係数が低い (2-5 × 10⁻⁶/度)。
化学的安定性:酸、アルカリ、有機溶剤の腐食に強く、pH 2~12の環境でも安定しており、ほとんどの化学物質と反応しません。
(4) 加工適応性が良い
粉体は流動性が良く(安息角35度以下)、樹脂、ゴム、金属粉等の基材と混合しやすく、基材本来の構造を損ないません。圧縮成形、射出成形、コーティングなど多様な加工が可能です。


4. 主な応用分野
(1) 潤滑産業
ベアリング、ギア、バルブなどの機械部品に添加される乾式潤滑剤として。
固体潤滑コーティングを調製するため(例えば、風力発電装置、航空宇宙部品用の潤滑)。
潤滑油/グリース添加剤として使用され、潤滑寿命と過酷な作業条件への適応性を向上させます。
(2) 新エネルギー分野
リチウム電池負極導電剤: 負極材料 (例: グラファイト、シリコン-ベースの材料) の導電性を向上させ、電池の内部抵抗を低減し、充放電効率とサイクル寿命を向上させます。-
燃料電池バイポーラプレートコーティング:バイポーラプレートの導電性と耐食性を強化し、接触抵抗を低減します。
(3) 塗料およびインキ産業
導電性コーティング: 帯電防止床材、電磁波シールドコーティング、電子部品のシェルコーティングに使用されます。-
高温耐性コーティング: 高温耐性と耐摩耗性を高めるために、ボイラーや窯の内壁をコーティングするために使用されます。
特殊インク: インク印刷後の安定した導電性を確保するために、導電性インク (フレキシブル電子回路、RFID タグなど) を準備します。
(4) 冶金および耐火物
冶金保護スラグ: 連続鋳造中に液状スラグ膜を形成し、空気を隔離し、ビレットを潤滑し、表面欠陥を減らします。
耐火レンガ/耐火コーティング: 鋼窯やガラス窯などの高温機器で使用される耐火材料の高温耐性と熱衝撃耐性を向上させます。{0}
(5) エレクトロニクス・精密製造業
電子パッケージング材料: チップの放熱効率を向上させるために、エポキシ樹脂パッケージング剤に熱/導電性フィラーとして添加されます。
精密研磨:半導体シリコンウエハや光学ガラスの精密研磨に使用され、表面粗さ(Ra0.01μm以下まで)を低減します。
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